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瀚思瑞®

HEXCERA®

国家和地区: 中国

展位号: N4.753

公司简介:江苏瀚思瑞半导体科技有限公司2023年3月成立,注册资本1亿元,计划总投资21.5亿元,现已建成一期厂房9000平方米。
DBC/AMB陶瓷覆铜板因其较高的导热性、绝缘性与耐热性,以及较高的机械强度和与芯片相匹配的热膨胀系数,是目前最为重要的功率半导体封装材料。
瀚思瑞Hexcera®以自主研发的钎焊浆料、可靠性增强技术和精密蚀刻技术为核心竞争力,并配备了来自美国、日本及国内的尖端制造设备,建立了强大的生产体系。公司在关键制程开发领域拥有专业的技术知识和经验,能够为客户提供从材料选择、制造、封装到测试的一站式解决方案,确保产品的高品质和信赖度。

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